1.顾军连 2.傅远飞 2.徐侃冰

(1．上海交通大学医学院附属第九人民医院口腔技术中心，上海200011   2．上海交通大学医学院附属第九人民医院口腔修复科)

   【摘要】AGC电镀技术(常称为金沉积技术)自1986年首次成功运用于口腔修复领域至今，已经作为一种经得起考验且具有发展前途的工艺广泛使用于口腔修复领域。本文将详细介绍AGC电镀技术在技术室操作的原理、特点、操作过程以及操作中的注意事项，并将操作中常见失败原因和处理方法作一分析。为这项技术更好的发展提供参考。

    【关键词】 电镀   贵金属   增亮剂   圈形固位体

    AGC电镀技术亦称湿铸(Gold and silver Refin。ery)，它的工作原理是[Au(S03)2]。_+e一一Au+2 SO3 。电解液内主要成分为金离子、导电的盐成分、PH值缓冲剂／稳定剂、专门的化学电解液稳定剂以及增亮剂。增亮剂的作用是增亮、均匀，使冠的表面有光泽。电镀技术于1961年在澳大利亚首次运用于嵌体。1986年研制出第一台电镀仪Gammat机型。

    1997年的AGC-Miero机型5h可电镀6个冠，已大大加快电镀操作速度。至1998年的AGC-MieroPlus机型，一个电镀过程可完成16个修复体。大大缩短操作流程，已经能完全满足市场要求。

    1 电镀技术的优点

    1．1 良好的边缘封闭

    采用电镀技术制作的电镀烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙大小在19～60txm，临床上可得到持久的修复效果。而采用传统的铸造工艺制作的修复体往往存在边缘密合度差的问题，边缘缝隙一般在50~200~m。

    1．2 保护牙髓

    电镀冠一般厚度为0．2mm(图1)，与传统的金属烤瓷全冠相比减少了牙体预备量．扩大了修复范围。

    1．3 良好的生物相容性

    因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性．使组织无任何过敏反应。

    1．4 使用寿命长 具有极高的美学效果。因其天然的暖金色，烤瓷后从瓷粉内透出暖黄色，避免了使用非贵金属合金时烤瓷粘固后出现的牙龈变色。

    1．5 成功率高

    长期的临床试验表明，其成功率已超过了96％。使用该技术免去了铸造过程，避免了在铸造过程中的微孔、不均匀和杂质等常见问题。

    电镀贵金属抗压强度为120N．显微镜下显示结构整齐一致，致密；铸造贵金属抗压强度为30N，且镜下结构紊乱．形似瓷粉。因此电镀贵金属强度是铸造贵金属的4倍，完全能达到口腔修复要求。

    临床医师在牙齿健康状态(如果牙齿有炎症、牙龈炎、根尖炎等情况，应做好消炎或根管治疗后冉进行牙体预备)下，对牙体制备要求为：唇颊侧磨除1．2mm，切端磨除1．8~2mm，颈缘有凹弧状肩台，表面光滑无破坏。嵌体的牙备磨除量≥2mm，并制备出合面中央盒状固位部分，侧面磨除1．8mm，洞角外展6度(图2)。