2 AGC电镀技术室的操作流程

    2．1 修整代模，修整代型颈缘线。硅橡胶复制代型，干燥。如要加速干燥可用微波炉功率200W 加热1～2min即可。在修整模型前特别要注意牙体预备量的大小 ，过大或过小都存在隐患。牙备量过小导致电镀后没有足够空间容纳烤瓷，易致烤瓷隐裂；牙备量过大，比如切端(或耠面)牙备量≥2．5mm，烤瓷后这些部位的瓷因没有足够支撑很容易发生折裂。牙备量过大或过小须改变设计制作。如果切端(或殆面)牙备量在2rnm左右，可以在基牙切端(或殆面)用蜡或者石膏加高，直至余留下适当空间，修整代型，再用硅橡胶复制代型制作。

    2．2 石膏代型边缘修整，做成小而圆滑，并在距离肩台lmm处用直径1mm均匀粗细的裂钻钻一个小孑L，深约3~4mm。有些病人的下颌基牙比较细小，修整时龈缘以下部分应留出一定宽度．以免在用裂钻钻孔时打穿。没有类似条件也可以选用701号裂钻，但要注意用力缓慢，以免牙齿碎裂。

    2．3 将电镀用铜丝用黏接剂粘在小孔内。黏接剂黏接前石膏用水湿润一下，黏接效果会更好。黏接剂过多的部分用手术刀切除，否则会影响导电性能。

    2．4 导电漆涂布前要充分摇匀，均匀涂布至颈缘线，不能反复涂抹。为了更好地导电，应一直涂到铜丝尖端数厘米处。干燥15min。最好能涂布2次，一次涂布并干燥后再涂第二次，避免有遗漏。有点状遗漏处可用毛笔蘸少许导电漆后点在遗漏处即可。

    2．5 铜丝上套收缩橡皮管，用电吹风吹热收缩管使其收缩紧贴铜丝．直至可通过间隔键以及密封圈的小孑L。铜丝在插入小孑L时尽量不要变形，且不与烧杯及电极棒接触。冠的切端对着间隔键表面箭头所指方向。代型高度位于电极棒最下端的二个孑L之间。不能低于最下面一个孑L。

    2．6 量杯、烧杯在使用前用蒸馏水清洁干净。在烧杯内放人相应型号搅拌棒，以利于液体循环。

    2．7 一般单冠厚度设定为第一个程序(0．2mm)，代型按参考模板确定等级并选定相应等级，通过电镀仪计算出电解液所需剂量，并按每个冠4ml的量放增量剂。电解液不够可以用蒸馏水补足。如果液体计量过少，则暴露的部分不能电镀上去，导致失败。检查的方法是程序启动后代型低于液体平面下方0．5mm。因为程序启动后产热，会有水分蒸发，会降低液平面。不同剂量电解液选用不同型号烧杯：50—90ml(最少50m1)选小烧杯；85—220ml选中烧杯；超过200ml选大烧杯，分别可做2，4，6个冠。

    2．8 电镀铜丝上端弯曲固定人接触点。反复检查有没有遗漏的步骤。因为在整个过程中不允许被打断或重新操作，一旦出现电源断电、电极松动等情况，即意味着失败且无法挽回。

    2．9 电镀程序：仪器先预热30rain。第1个程序电镀厚度为0．2mm，用时5h；第2个程序电镀厚度为0．3mm，用时7h：第3个程序回收电解液内贵金属，用时2h；第4个程序用于下义齿基托电镀；第5个程序用于上义齿基托电镀。

    2．10 电镀完成后．可以在振荡器里放人石膏溶解液去除冠内的石膏．并用lbar、l10目氧化铝喷砂，去除冠内导电漆。