此次的压力传感器在15mm×7mm的硅芯片中集成了相当于40个通道的压力传感器元件，各元件的尺寸仅有0.2mm见方。在硅芯片上将这种元件配置成了方格状。之所以要缩小元件尺寸，目的是为了能在芯片中集成尽可能多的元件，以便更好地找到手腕上的动脉。压力传感器元件使用了硅薄膜，可根据薄膜受力时的变形程度测出压力。过去，为了确保足够的灵敏度，硅薄膜一般设计较大，压力传感器元件的尺寸为1mm见方。“否则，灵敏度就达不到 1/100mmHg”。 为了能在尺寸减至0.2mm见方以后实现1/100mmHg的灵敏度，硅薄膜“比过去做得更薄了”。也就是说薄膜更容易产生变形了。硅薄膜是从正面向背面对硅底板进行蚀刻而形成的。首先沿垂直方向切削硅底板，最后将背面切剩下的很薄的那部分硅当作薄膜来使用。此次，剩下的那部分硅比过去更薄。该公司通过预先使用薄型硅底板，以及对蚀刻量进行精确管理，从而形成了很薄的硅薄膜。从小型与高灵敏度上来讲，不仅是医疗，包括工业和民用压力传感器元件在内，此次开发的压力传感器元件“从技术上来说都是最先进的”。至于硅薄膜的具体厚度，该公司没有公布。
查看医疗器械产品，请进入医疗器械交易市场……
查看医疗器械信息，请进入医疗器械行业资讯……
